华为soc芯片是什么意思？华为 soc芯片

华为soc芯片是什么意思？其实很简单，就是华为自主研发的麒麟处理器，这个处理器的性能非常强大，在手机市场上有着举足轻重的地位，而且华为的麒麟处理器已已经在国际市场上获得了不错的口碑，所以这次华为mate40系列手机的发布，不仅仅是一款旗舰手机，更是代表着华为的实力。那么华为mate40系列手机机到底有哪些亮点呢？下面我们一起来看看吧。

一：华为soc芯片是什么意思啊

SOC听起来挺高大上，简单点说

其实就是SYSTEM ON CHIP，对于通常射频芯片如WIFI，BLE等，集成了射频模块，数字模块，RAM，ROM，或FLASH，功能完整就是SOC了；因为最早数字基带，射频，甚至模拟中频部分都是单独芯片

海军为了给韭菜洗脑，就喜欢说没有集成基带的都不配叫soc,所以自然就会说到苹果的a系处理器不是SOC

但从芯片设计师角度来说，A系必须是SOC，还是这个世界上最强和最复杂的soc之一

从工程师角度说，有cpu+总线+外设，妥妥的soc。基带，只是外设之一。有没有不影响是soc的定位

以前cpu和soc做划分，还是在8086的年代，现在这个年代，只要带cpu必然应该划分成soc。即使intel的cpu，其内部也是复杂的系统。很难将其看成为8086年代cpu，板级总线，外设这种cpu和soc绝对对立的看法。

即使这样有概念的理解不同，但是把苹果的A系列芯片踢出soc的阵营，是绝对没有任何道理的。可以diss其没有基带，但是不要把soc扯进来。

SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。SoC可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。扩展资料从大处来分，SOC含有：1、逻辑核包括CPU、时钟电路、定时器、中断控制器、串并行接口、其它外围设备、I/O端口以及用于各种IP核之间的粘合逻辑等等；2、存储器核包括各种易失、非易失以及Cache等存储器；3、模拟核包括ADC、DAC、PLL以及一些高速电路中所用的模拟电路。参考资料

二：华为soc芯片是什么意思呀

SoC是大众口中的“处理器/芯片”，它是手机最核心的部件。对于大部分机型，选手机就是在选SoC。但SoC数目众多，容易看懵圈。

为方便对比，按天梯排序罗列2022年在售机型的SoC规格，按CPU多核性能倒序，多核接近则取单核。因涉及产品众多，难免有疏漏，望不吝指正。

基础说明

• SoC是System on Chip片上系统的缩写，包括CPU（影响运行速度）、GPU（影响游戏性能）、基带（影响网络）等核心部件。
• CPU先看架构（X2≈X1>A78>A77>A76>>A75>A73>>>A55/A53）、再看大核数目和频率。对于A76以上架构，超大核有缓存差异，同频也会有明显性能差异。
• 苹果A系列是性能核+能效核（巨核+大核），能效核心都是安卓大核级别，无法和安卓阵营直接比较。
• 粗体标注的是“最近”的新品，同时放入一些大家熟悉的老朋友SoC，方便大家对比不同年代的机器。

旗舰

1. A15满血版，台积电N5P工艺，2x3.23GHz性能核+4x2.02G能效核，满血版5核GPU（当今移动SoC最高频率，2颗性能核128K的L1，12M的L2缓存，4颗能效核心也有64K的L1，4M的L2，翻倍的32MB系统缓存，吹PC级性能确实不过分。iPhone 13 Pro/13 Pro Max独占，可惜散热太抠，无法持续输出）
2. A15的4核GPU版，2x3.23GHz性能核+4x2.02G能效核，4核GPU（iPhone 13/13 mini/SE 3独占）
3. A15的CPU降频版，2x2.93 GHz性能核+4x2.02G能效核，5核GPU（iPad mini 6独占）
4. 台积电版骁龙8 Gen 1（传闻产品，SM8475，可能22年5月出）
5. 天玑9000，MT6983，台积电4nm，3.05G X2+3x2.85G A710+1.8G A510，Mali-G710 MP10@850MHz（发哥之光，换Armv9指令集，CPU和功耗控制吊打8 Gen 1，GPU稍弱。能耗比和峰值功耗双高）
6. A14，台积电5nm，2x3.09GHz性能核+4x1.82G能效核，16M系统缓存，4核自研GPU（安卓2年后都未必能赢的单核性能，仅次于A15和天玑9000的多核性能）
7. 骁龙8 Gen 1，三星4nm LPE，3G X2+3x2.5G A710+1.8G A510，Adreno 730@818 MHz（换Armv9指令集，CPU原地踏步，GPU暴涨50%左右。同样热，除游戏手机，根本没厂商敢让它全力跑，日常降频使用）

次旗舰

1. 骁龙888/888+，三星5nm LPE，2.84G类X1+3x2.42G类A78+1.8G类A55（888+是3GHz超大核），Adreno 660@840MHz（永久改变了安卓散热规模的里程碑式SoC）
2. 天玑8100，MT6895，台积电5nm，4x2.85G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6@850MHz（年度黑马SoC，骁龙888级的CPU多核和GPU，骁龙865级的功耗）
3. 天玑8000（天玑8100降频版，更省电，截稿时未有量产机，综合可能赢不了870。大核只剩2.75G，GPU频率是天玑8100的83%，不支持2K屏）
4. 麒麟9000，台积电5nm，3.13G+3x2.54G的A77+4x2.05G的A55，Mali-G78 MP24@759MHz（arm公版史上绝无仅有的顶格规模GPU，单核略强于骁龙870，多核小胜骁龙888，GPU和888五五开。在松山湖有深不见底的库存）
5. 麒麟9000E（GPU少两个核心，Mali-G78 MP22，NPU从2大1小变成1大1小。见于华为Mate 40、MatePad Pro 12.6等少部分机型）；
6. 麒麟9000L，1x3.13GHz A77+2x2.54GHz A77+3x2.05GHz A55，Mali-G78 MP22（由Mate 40E Pro 5G首发，麒麟9000的核心屏蔽版，但有5G。罕见的6核心，单核比天玑1200/骁龙778G略强，多核稍弱于骁龙778G/天玑1100）
7. 骁龙865+/骁龙870，台积电N7P，3.1/3.2G类A77+3x2.42G的类A77+4x1.8G类A55，Adreno 650@670MHz（都是骁龙865超频版）
8. 骁龙865，台积电N7P，2.84G类A77+3x2.42G类A77+4x1.8G类A55，Adreno 650@587MHz（好消息：865还能再战；坏消息：865还能再战）
9. 苹果A13，台积电N7P，2x2.65GHz性能核+4x1.8G能效核，16M系统缓存，4核自研GPU（单核性能要天玑9000才能追上，多核小胜骁龙870/天玑1200，GPU在天玑8100/骁龙870之上。发热猛、持续输出吃亏。见于iPhone 11系列、SE 2、第9代iPad和天煞的Studio Display显示器！）
10. Exynos 2200，三星4nm LPE，2.8G X2+3x2.52G A710+1.82G A510，来自AMD的3核心RDNA 2 Xclipse 920@1.3GHz（爆冷“击败”8 Gen 1成为年度拉胯冠军，韩版S22系列都不敢用，促成只有韩版受伤的世界。CPU原地踏步，AMD GPU只带来20%提升，性能介乎于天玑9000和888之间）
11. Exynos 2100，三星5nm LPE，2.91G X1+ 2.81G A78+2.2G A55，Mali G78 MP14@845MHz（没人记起的三星旗舰，见于韩版和欧版S21系列，跑分高，日用怂，也是热辣辣）
12. 天玑1200，MT6893，台积电6nm，3G A78+3x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@886MHz（联发科版本的骁龙870，但CPU单核和GPU略弱）
13. 三星Exynos 1080，三星5nm LPE，2.8G+3x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali G78 MP10（只有vivo X60/X70 Pro等少数机型在用，骁龙865级性能，但能效比低点）
14. 天玑1100，MT6891，台积电6nm，4x2.6G的A78+4x2G的A55，GPU还是Mali-G77 MC9@836 MHz（2022年基本退市）

中产线（满血90Hz/残血120Hz）

1. 麒麟990系列：
1. 麒麟990 5G，台积电7nm+（略强于N7P），2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55，Mali-G76 MP16（单核略强于天玑1000+，多核和早期骁龙865接近，GPU和855+接近。见于Mate 30/P40系列、荣耀V30系列等）
2. 麒麟990E 5G，台积电7nm+，2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55，Mali-G76 MP14（少两个GPU核心的990 5G。见于Mate 30E Pro、Mate 40E等机器）
3. 麒麟990 4G，台积电7nm，2x2.86G+2x2.09G的A76+4x1.86G的A55，Mali-G76 MP16（去掉5G基带，中核和小核频率更低，只能和天玑1000+五五开）
2. 苹果A12，台积电7nm，2x2.49GHz性能核+4x1.59G能效核，8M系统缓存，4核自研GPU（苹果2018年产品，见于iPhone XR/XS/XS Max等机型。骁龙855级的多核，GPU比天玑1200/骁龙865都强）；
3. 天玑1000+，MT6889Z/CZA，台积电7nm，4x2.6G的A77+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@836MHz（2021年初基本退市）
4. 骁龙780G，三星5nm LPE，2.4G+3x2.2G的类A78+4*1.9G类A55，Adreno 642（只在小米11青春版等极少数机型上露面，比778G更强的GPU和FastConnect 6900，但没啥影响。单核比天玑1000+猛，但多核和GPU稍弱）
5. 骁龙778G/778G+，改用台积电6nm，2.4G+3x2.2G的类A78+4*1.9G类A55（778G+超大核2.5G），Adreno 642L（高通中端良心，优秀能耗比，续航的保证）
6. 骁龙855/855+，台积电7nm，2.96G+3x2.42G类A76+4x1.8G类A55，Adreno 640@675MHz（855超大核是2.84G，GPU 585MHz ）（2019年旗舰标配，CPU多核略弱于骁龙778G，但GPU秒杀之）
7. 苹果A11，台积电10nm，2x2.39GHz性能核+4x1.19G能效核，4M系统缓存，首个自研3核GPU（由2017年的iPhone 8/8 Plus/X搭载。A11：emm？我为什么2022年还在服役？骁龙865级的单核，多核略强于骁龙845，GPU和骁龙845五五开）
8. 麒麟985，台积电7nm，2.58G+3x2.4G的A76+1.8G的A55，Mali-G77 MP8@700MHz（麒麟980的中核提频+核心逻辑修改版，见于荣耀30、nova7/8系列等机型，出货量巨大）。
9. 麒麟980，台积电7nm，2x2.6G+2x1.92G的A76+1.8G的A55，Mali-G76 MP10@720MHz（2018年底发布，见于Mate20/P30/荣耀20/荣耀V20等机型，保有量依然巨大。单核在骁龙768G之上，多核稍弱于天玑820，GPU小胜骁龙845）
10. 天玑820，MT6875，台积电7nm，4×2.6G的A76+4×2G的A55，Mali-G57 MC5@902MHz（天玑8100/8000真正的前辈，曾经的中端最强，只在Redmi 10X、vivo S7t等少量机器上出现，存世量不多。多核性能在麒麟980和苹果A11之上，但CPU单核和GPU明显弱于骁龙845和麒麟980）
11. 天玑920/天玑900，MT6877T/MT6877，台积电6nm，2x2.5G A78+6x2G A55，Mali-G68MC4@950MHz（天玑900是2.4G大核和900MHz的GPU）（多见于线下中端机型，性能基本够用。天玑920/900间差距不大，略弱于天玑1000+的单核，多核性能大约是骁龙778G的7成出头，GPU大约是778G的6到7成性能）

小康线（日用基本流畅，5G起跑线）

1. 华为海思7nm的良心中端系列，全系台积电7nm：
1. 麒麟820 5G，2.36G+3x2.22G的A76+4x1.84G的A55，Mali-G57 MP6（良心产品，强于骁龙768G，弱于天玑820，已是接近中产线的产品），
2. 麒麟820E 5G，4x2.22G的A76+4x1.84G的A55（取消了超大核设定），Mali-G57 MP6；
3. 麒麟810，2x2.27G的A76+6x1.9G的A55，Mali-G52 MP6@820MHz（天玑700级，以前出货量巨大）；
2. 骁龙845，三星10nm，4*2.8G类A75+4x1.8G类A55，Adreno 630 710 MHz（大量2018年的百元“洋垃圾”的心脏。单核连下面的联发科G90都打不过，多核略强于骁龙768G。但GPU吊打该线所有产品，G90的2倍有余、骁龙765G的2倍）
3. 骁龙750G，三星8nm，2x2.2G类A77+6x1.8G类A55，Adreno 619（有A77架构，单核略弱于768G，多核比765G/768G都强，但GPU连765G都赢不了）
4. 天玑800，台积电7nm，4×2G的A76+4×2G的A55，Mali-G57 MC4@650MHz（天玑820的非超频版，难得4颗大核，可惜频率太低，多核比骁龙750G都强，但天玑700级的单核性能拖了后腿）
5. 骁龙768G/765G，三星7nm LPP，2.8G+2.4G的类A76+6x1.8G类A55，Adreno 620（765G大核是2.4+2.3G，768G有中端/小康线最强的单核性能。曾经的中端标配，现线下存世量极大）
6. 天玑800U，台积电7nm，2×2.4G的A76+6×2G的A55，Mali-G57 MC3@950MHz（发哥版的765G）
7. 骁龙695，虽然序号和690只差一点点，但台积电6nm+A78，2x2.2G类A78+6x1.7G类A55，Adreno 619
8. 骁龙732G/730G/720G三兄弟，三星8nm LPP，2x类A76+6x1.8G类A55，三兄弟大核分别是2.3/2.2/2.3GHz，GPU都是Adreno 618，但前两者支持2K屏（保有量不多）
9. 骁龙690，三星8nm LPP，2x2G类A77+6x1.7G类A55，Adreno 619L
10. 骁龙480/480+，三星8nm LPP，2x2G类A76+6x1.8G类A55（680+的大核是2.2G），Adreno 619（高通5G入门产品，精准对标天玑700/720。在22年3月才大规模出现，iQOO U5x、海外OPPO K10等搭载）
11. 天玑700，台积电7nm，2×2.2G的A76+6×2GHz的A55，GPU从Mali-G57 MC3阉成MC2@950HMz（CPU性能比天玑720还强，Surprise！对少玩游戏的用户来说，这波不亏）
12. 天玑720，台积电7nm，2×2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC3@850MHz（蓝绿厂很爱用，线下满街都是）
13. 紫光展锐唐古拉T740，原T7510。12nm，4x2G的A75+4x1.8G的A53，PowerVR GM 9444@800MHz（卖点是有5G基带，海信和运营商定制机用得较多）

温饱线（百元级别，微信基本流畅）

1. 联发科G95/G90T/G90/G96，台积电12nm FFC，2x2.05G A76+6x2G A55，Mali-G76MC4，频率分别是900、800、720MHz。最特殊的G96是2021年三季度的产品，GPU改成Mali-G57MC2@950MHz（常见于线下入门机，“此处水很深”系列，厚颜无耻称为游戏芯。CPU和GPU大概是天玑900的7到8成性能。
2. 骁龙835，三星10nm，4x2.4G类A73+4x1.9G类A53，Adreno 540@710/670MHz（2017年旗舰标配，能效比奇高，小米6“钉子户”的骄傲。CPU单核只有G95系列的7成，多核是G95的8成，但GPU能反杀N年后的骁龙765G，比G90强约3成）
3. 骁龙680，台积电6nm，4x2.4G类A73+4x1.9G类A53，Adreno 610（2021年底新品，CPU简直就是骁龙835的6nm重置版，极为省电）
4. 麒麟970，台积电10nm，4x2.36G的A73+4x1.84G的A53，Mali-G72 MP12@746MHz（麒麟960的GPU增强版，首颗带NPU的SoC，整体和骁龙835同级别。见于2017、18年的Mate10/P20/荣耀10/荣耀V10）
5. 麒麟960，台积电16nm，4x2.36G的A73+4x1.84G的A53，Mali-G71 MP8@1.037GHz（见于2016-17年的Mate9/P10/荣耀9/荣耀V9）
6. 麒麟710/710F/710A，前两者是12nm，4x2.2G的A73+4x1.7G的A53。而710A是14nm，大核频率只剩2G。GPU都是Mali-G51 MP4@1000MHz（至今还在售，简直夸张）
7. 骁龙662/665，11nm LPP，4x2G类A73+4x1.8G类A53，Adreno 610（662/665是相机和基带差别，单核羸弱，但好歹是4颗大核，Redmi Note 9 4G等少数机型在售）
8. 联发科G88/G85/G80，台积电12nm FFC，2x2G的A75+6x1.8G的A55。Mali-G52 MC2，G88/G85是1GHz，G80是950MHz（纯粹GPU小超频+相机支持变化，水也很深。799元的Redmi 9以及海量线下机型使用）
9. 紫光展锐虎贲T618/T610，12nm，2x2G A75+6x2G A55，G52MP2@850MHz（T610大小和都是1.8G，GPU 614.4MHz。依然有大量运营商定制的线下机采用）

生存线（能开微信的级别）

1. 骁龙820/821，三星14nm LPP工艺，2x1.8G到2.34G大核+2x1.36G到2.2G小核，Adreno 530@510MHz到653MHz（满血骁龙821的单核能和联发科G80“掰手腕”。GPU性能是联发科G80家族的2倍有余，但CPU是2+2结构，只有G80的6成性能。刚发布的时候就有点卡了，害，更何况现在）
2. 联发科G35/G37，12nm FFC，4x2.3G+4x1.8G的A53（联发科G37是2021年底的新品，你敢信？）
3. 联发科G25，12nm FFC，4x2G+4x1.5G的A53（代表作是599元的Redmi 9A和649元的Redmi 10A）
4. 骁龙439，台积电12nm，4x1.95G+4x1.45G的A53（只能满足“能用”的要求，一些奇奇怪怪的线下和海外机型上用得较多）

三：华为 soc芯片

“华为的芯片技术”，单指华为的芯片设计技术，低中高端的皆有，都由华为自研而来，其中高端的，跟美国高通和苹果的一样，直接借助非本企业自研的高端芯片设计架构与工具技术而实现，并直接借助非本企业自研的高端芯片制造技术转化为高端产品。

曾经单独是全球最高水平。华为在建立初期就开始自研芯片设计技术，在2004年成立了专门从事芯片设计技术研发和产品设计的海思，通过十多年的努力，实现了低中高端的技术和产品全面丰收。麒麟9000芯片代表了华为芯片设计技术的最高水平，制程跟同期也为最新的最高端高通骁龙和苹果A系列芯片一样高，5纳米，同为全球最高，但是，因为同时率先采用了自研的5G基带，独自达到全球最高水平，高通骁龙一年多之后才同样采用，才并列第一，苹果A系列直到现在仍旧采用着高通自研的5G基带。“质量”杠杠的，从华为各端手机加一起的销量曾经连年全球第二、一度全球第一，高端手机市场份额曾经全球第三、中国第一，就能看出来。

现在已经不是全球最高水平。这可以肯定。现今，全球芯片设计技术的水平已经上升到3纳米了，全球芯片制造水平第一高的台积电已经开始量产并扩产3纳米芯片技术，只是还不知道以后到底哪家、哪几家芯片设计商会下3纳米产品生产订单。华为肯定不会下单，因为台积电还是不能接，何况，华为虽然一直在研发更先进的芯片设计技术，并且制程一定是5纳米以下的，但是，至今不仅没有宣布制程到底是多少，也没有宣布到底研发出来没有以及到底啥时候能研发出来，而早前有报道说，美国政府已经禁止把面向3纳米及其以下制程芯片设计的EDA软件再供应给中国企业，直接的技术原因是我们国内企业现有的EDA软件尚处于中低端水平。

直到现在也还是国内最高水平。别看华为连高端麒麟芯片产品都已经归零了，无论国内的专业芯片设计商，比如紫光展锐，还是国内的手机厂商，比如OPPO、vivo、小米，现在芯片设计所达到的最高水平都不能跟华为曾经达到的比高，且不说产品因为不是同类的而更不能比了。

在目前国内芯片技术链产业链中不是最高水平。姑且，不比技术门槛以及国际化度和国产化率的高低。华为仍旧握在手里的5纳米芯片设计技术，水平肯定比至今也没有转化为产品的中芯国际7纳米芯片制造技术高；与上海市2022年9月宣布突破的5纳米芯片刻蚀技术比，水平等高，但 2 者都并非中国最高吧，长电科技的4纳米封装技术才是最高水平的？有报道说，上海微电子2022年初推向市场的2.5D/3D封装（后道）光刻机“代表了行业同类产品的最高水平”，但没有到底是“多少纳米”的报道，其已经突破的90纳米前道光刻机产品相比之下肯定是低了好多，而且是国内技术链产业链主要环节中技术水平最低的。